1、熱封工藝
熱封制袋普遍應(yīng)用在日化產(chǎn)品包裝、食品藥品包裝等領(lǐng)域。由于在產(chǎn)品充填時(shí)包裝袋熱封處最容易出現(xiàn)泄漏，而且在 實(shí)際使用時(shí)包裝袋的損傷大部分也發(fā)生在熱封部分，因此 選擇合適的熱封材料以及熱封參數(shù)可以降低生產(chǎn)線的廢品率，并可有效提高包裝物整體的阻隔性能。
熱壓封合是用某種方式加熱封口處材料，使其達(dá)到粘流狀態(tài)后加壓使之粘封，一般用熱壓封口裝置或熱壓封口機(jī)完成。熱封頭是熱壓封合的執(zhí)行機(jī)構(gòu)，根據(jù)熱封頭的結(jié)構(gòu)形式及加熱方法的不同，熱壓封口的方法可分為：普通熱壓封合法、熔斷封合、脈沖封合、超聲波封合、高頻熱封、以及感應(yīng)熱封合幾種。薄膜特性不同，適用的熱封方法也不同，例如超聲波封合和高頻熱封更適用于易熱變形的薄膜，然而最常用的熱封方法還是普通熱壓封合法。普通熱壓封合法又有平板熱封、圓盤熱封、帶式熱封以及滑動(dòng)夾封合幾種，平板熱封的應(yīng)用最為普及。
2、熱封參數(shù)
材料的熱封性能（Heatsealability）包括在熱封口仍然比較熱（尚未冷卻到環(huán)境溫度）時(shí)檢測它的熱封強(qiáng)度（Hot Tack）以及熱封口冷卻穩(wěn)定后的熱封強(qiáng)度（Ultimate Strength）兩方面，要評價(jià)材料的熱封性能需要對材料進(jìn)行這兩方面的綜合檢測。一般認(rèn)為包裝材料的熱封性能主要由熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間來決定，其中熱封溫度是最關(guān)鍵的參數(shù)，而熱封強(qiáng)度是判斷材料熱封性能優(yōu)劣的依據(jù)。
在包裝生產(chǎn)線上由于從熱封制袋到內(nèi)容物填充兩步操作的間隔時(shí)間很短，很多材料在熱封后封口溫度還沒有冷卻到常溫就需要進(jìn)行充填內(nèi)容物，熱封部分受到由填充所引起的破裂力作用，如果此時(shí)熱封部分的強(qiáng)度無法抵擋破裂力的作用，就會(huì)在包裝過程中出現(xiàn)破袋。破袋現(xiàn)象在高速立式成型制袋－充填－封口包裝機(jī)上比較突出，當(dāng)然在熱封處冷卻不徹底的低速包裝機(jī)上也存在。
考察材料熱封部分在熱封后很短的時(shí)間內(nèi)（尚未冷卻）受到外力仍然保持結(jié)合在一起的能力是材料的熱粘性（Hot Tack）。技術(shù)上認(rèn)為材料的熱粘性是密封劑材料在熱封溫度范圍內(nèi)的粘著性能以及密封劑對多層結(jié)構(gòu)其它成分的粘合強(qiáng)度的總和。一般情況下，材料的熱粘性比冷卻后的熱封強(qiáng)度要差的多。其中左側(cè)標(biāo)有“ Equil. dwell ”的曲線是在薄膜熱封部分完全冷卻后（圖中注釋這種材料的平衡保留時(shí)間是1000ms）檢測得到的熱封強(qiáng)度與溫度的曲線，右側(cè)標(biāo)有“100ms dwell”
的曲線是熱封部分在熱封后僅間隔了 100ms（未得到充分冷卻）檢測的材料熱封強(qiáng)度與溫度的曲線。這兩條曲線隨溫度變化的走勢相同，但是在同一溫度下僅間隔了 100ms 就檢測的材料的表觀熱封強(qiáng)度要比充分冷卻后低得多。
熱封性能檢測圖示
3、熱封試樣的開裂模式
材料的熱封強(qiáng)度是單位寬度的熱封材料在熱封層面上被剝離所需要的力，然而實(shí)際測試時(shí)，試樣往往并不是在熱封層被分開而是在其未封合部位被拉斷，這樣材料的真實(shí)熱封強(qiáng)度要比測試結(jié)果稍大一些。試樣在熱封強(qiáng)度試驗(yàn)過程中的開裂模式（Failure Mode）是評定試樣熱封性能的重要信息，需要操作人員仔細(xì)觀察試驗(yàn)結(jié)束后材料的狀態(tài)。
開裂模式的定義是熱封試樣在熱封強(qiáng)度試驗(yàn)過程中當(dāng)測試夾頭分離時(shí)是以何種方式斷開的，通常有以下幾種形式：從熱封面剝離，材料粘合層開裂，材料熱封層與底層分層，材料在熱封邊緣處斷裂，在離熱封處較遠(yuǎn)的地方斷裂或撕裂，材料拉長，以及在熱封面剝離時(shí)熱封處材料出現(xiàn)拉長。
熱封試樣的開裂模式
對試樣開裂模式的正確判定能夠直接影響到對實(shí)際生產(chǎn)使用的熱封溫度的選擇。在繪制熱封曲線時(shí)通常取溫度間隔為5～10℃進(jìn)行試驗(yàn)，并需要對每個(gè)溫度點(diǎn)的試樣開裂模式進(jìn)行詳細(xì)說明。一般情況下，熱封溫度應(yīng)該選擇在接近熱封層融化溫度的溫度范圍內(nèi)，這個(gè)溫度一般是熱封曲線中迅速上升的剝離部分及平穩(wěn)部分的轉(zhuǎn)折點(diǎn)所對應(yīng)的溫度。如果測試材料需要用于熔合熱封，則應(yīng)在高于轉(zhuǎn)折點(diǎn)溫度的范圍內(nèi)選擇；如果測試材料需要用于能夠剝離的熱封，那應(yīng)在滿足材料的應(yīng)用要求的基礎(chǔ)上，在低于轉(zhuǎn)折點(diǎn)溫度的范圍內(nèi)選擇合適的熱封溫度并進(jìn)行試樣熱封強(qiáng)度的檢測。
4、總結(jié)
通過調(diào)整材料的熱封參數(shù)可使材料達(dá)到最佳的熱封效果。然而隨著包裝技術(shù)的不斷改良，我們對材料熱封質(zhì)量的要求不再僅局限在牢固封住這一點(diǎn)上，而且還要求產(chǎn)品在使用時(shí)能夠達(dá)到很好的易開封效果。