摘要：本文論述了免清洗技術(shù)，電子裝聯(lián)中污染物的產(chǎn)生及預防措施，清潔度的測試等。關鍵詞：免清洗可焊性清潔度過去的電子行業(yè)中，以CFC-113為主所組成的氟里昂清洗劑是應用最廣泛的一種，不幸的是，由于它對臭氧層有很大的破壞作用，嚴重地危及人類生存和生物的生長。所以《蒙特利爾擬定書》規(guī)定控制和逐步淘CFC類物質(zhì)。為此，各種代替技術(shù)及相關產(chǎn)品應運而生，其中免清洗技術(shù)是最具有發(fā)展前途的新技術(shù)。免清洗技術(shù)并不是說取消原來的清洗工序即可，而是在清潔印制線路板及清潔的元器件、組件、部件時，采用低固體含量的新型免清洗焊劑（基外觀為無色、透明、均勻、無雜物異物、無強烈刺激氣味）、或在氮氣保護（惰性氣體）下進行焊接操作。以保證其裝焊后能夠達到或超過原來的清潔度水平，即符合如下免清洗三要素：1、目測外觀可以接受即無助焊劑殘余和白色殘渣。2、電氣特性不受影響。3、不因環(huán)境的改變而造成不應有的腐蝕。那么，我們怎樣才能保證產(chǎn)品達到上述要求呢？我們又如何知道產(chǎn)品是否達到此要求呢？為了確保產(chǎn)品達到免清洗的要求，首先要保證元器件和PCB的清潔度及可焊性，杜絕銹蝕和受污染的元器件及PCB進入裝焊生產(chǎn)線。其次，是焊劑要特別配制，不僅要具有透明無色的外表，而且要保證酸值和固體含量極低，第三，要保證工作場地清潔并按章操作。最后是嚴格控制工作流程，減少裝焊過程中不必要的再污染。裝焊后電子組裝板上的污染物主要有三類：粒狀的、無極性的、和有極性的。1、粒狀的污染物：樹脂、玻璃纖維、金屬、塑料屑、灰塵塵埃等。2、無極性污染物：蠟、焊油、助焊劑樹脂、松香、標記油墨、有機溶劑膜、界面活性劑等。3、有極性污染物質(zhì)：指印、松香活性劑、焊料金屬鹽、鍍液殘渣、腐蝕液（鹽）的殘渣、中和劑、乙醇胺等。表面安裝中必然產(chǎn)生焊錫珠、灰塵和纖維等粒狀污染物，此類污染物可通過正確選擇焊膏、焊劑（混裝或通孔插時），精確控制工藝參數(shù)，改善裝焊環(huán)境的清潔度等措施加以減少，使產(chǎn)品能夠滿足要求，無極性污染物主要來自松香焊劑殘殘渣，波峰焊時的防氧化油，機器的潤滑劑或手汗等。它們不僅影響板的外觀，而且可能過塵埃吸附極性污染物（在潮濕環(huán)境更明顯），影響組裝的絕緣電阻，使機器不能穩(wěn)定工作。極性污染物是指鹵化物、酸、鹽等活化劑。它們是民導致電子遷移的主要原因（電子遷移能使導體間產(chǎn)生枝晶）從而導致短路。極性污染物能降低導體間的絕緣電阻，嚴重時可完全腐蝕電路。為了減少上述污染，除了保證元器件的可焊性，正確選擇焊劑的型號外，還必須精確控制焊劑的用量，不能隨意增加焊劑用量，因為它是造成組裝污染的主要原因。綜上所述，組裝好的板子不僅要檢查外觀（保證粒狀污染物和無極性污染物少），而且要檢測極性污染物的含量。為此，我們購買了英國Multicore公司的CM-II離子污染測試儀，也叫清潔度測試儀。該儀器的測試芯棒是用純金做成。并應用沖擊式放大器和電動泵系統(tǒng)，所以，它能保證即使在電導率很低的情況下也能很精確地測試（電導率值），也就是測也清潔度。該機應用于計算機控制，能夠自動顯示和打印測試結(jié)果，其結(jié)果以時間一氯化驗納當量坐標圖形方式輸出，使人一目了然。該儀器即可在PCB制造過程中，或制造完畢后測試其精確度、也可在PCB裝焊以后測試其為精確度。其操作也十分簡單。即按照計算機的提示去做即可。有了上述儀器以后，我們就可對工藝能數(shù)進行更精確的控制，做到有的放矢，減少盲目性，使生產(chǎn)管理更具有科學性。為科研和生產(chǎn)做出更大的項獻。